五家PCB大企新动态

蜂虎-PCB信息网 2023-08-17 168次浏览 0条评论
PCB大企新动态
01 金禄电子

8月14日,有投资者向金禄电子提问,“2023年度公司全资子公司湖北金禄将加快上市募投项目的建设,实现HDI板产线的建成并投产,增加公司总体产能的同时扩充产品种类。请问该项目现在进展如何?今年什么时候能够建成并投产?该产品主要应用在新能源车哪些方面”。


金禄电子回复称,公司全资子公司湖北金禄目前正在推进HDI板产线建设,预计年内将新增部分HID板产能,HDI板可应用于ADAS、智能座舱等汽车电子领域。(来源:证券时报)


02 满坤科技

8月14日晚间满坤科技(301132.SZ)公布2023年半年度报告,报告期营业收入5.7亿元,同比增长12.49%;归属于上市公司股东的净利润4995.73万元,同比增长8.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4597.27万元,同比增长15.80%;基本每股收益0.34元。(来源:同花顺)


03 科翔股份
科翔股份(300903.SZ)8月14日在投资者互动平台表示,公司具备光模块相关的PCB产品技术储备,目前正在积极拓展市场。 (来源:同花顺)


04 安捷利美维
近日,江苏省工信厅完成2023年度省工业互联网示范工程(工业互联网标杆工厂类)名单公示,其中,安捷利美维苏州工厂成功入选。


江苏省为培育打造一批具有国内领先水平的工业互联网建设应用标杆,开展了省工业互联网示范工程(标杆工厂类)遴选工作。标杆工厂主要依托工业互联网平台,综合运用数据采集与集成应用、建模分析与优化等技术,实现制造系统各层级优化,以及产品、工厂资产和商业的全流程优化,完成企业生产模式创新。

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安捷利美维苏州工厂获得标杆工厂认定,代表着公司在平台综合运用数据采集与集成应用、建模分析与优化等技术,达成OT与IT的深度融合,平台、智能设备、MES、ERP等系统的互联互通,实现企业数据的纵向集成与智能分析,产品研发、工艺规划、生产制造、质量管控和供应链等高效协同,以及产品、工厂资产和商业的全流程优化,打造集成电路封装基板行业工业互联网标杆工厂高度协同化、智能化的生产管控运营新模式。 (来源 安捷利美维官微


05 四会富仕

8月12日,四会富仕微信视频号发布了刘天明董事长介绍泰国新工厂的视频。据刘天明董事长介绍,公司于2023年3月成立了泰国子公司一品电路有限公司,英文名为First Quality Ciruit Co.,Ltd;泰国新工厂一期规划厂房45米宽,有两条全自动生产线,月产能可以达到10万平米,计划在2024年3月开工。


据四会富仕此前公告,公司计划购买位于泰国罗勇府安美德工业园中面积约130亩的土地,以满足泰国生产基地注册及未来项目建设需求,公司拟分阶段实施建设泰国生产基地。公司计划于2023下半年完成泰国子公司设立,经营范围主要涉及印制电路板的设计、制造和销售服务,注册登记信息最终以当地登记机关核准为准,并计划于2025年实现一定规模的量产。(来源:四会富仕官微


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