【半岛电竞下载官网入口苹果 】覆铜板及铜箔业务为这家企业新增营收逾10亿元
蜂虎-PCB信息网
2023-08-23
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宝鼎科技(002552.SZ)发布2023年半年度报告
8月21日，宝鼎科技(002552.SZ)发布2023年半年度报告，该公司营业收入为12.56亿元，同比增长542.36%。归属于上市公司股东的净利润为6724.91万元，同比增长1019.29%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为7449.95万元。基本每股收益为0.15元。营业收入增长主要系合并金宝电子，新增覆铜板及铜箔营业收入10.59亿元。
据官网显示，宝鼎科技是一家主要从事各类大型铸锻件产品研发、生产和销售的高新技术企业。2022年9月，宝鼎科技完成重大资产重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围，公司新增电子铜箔及覆铜板资产和业务。
金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一，旗下拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
宝鼎科技此前公告，2023年，宝鼎科技加大研发投入，提升产品竞争力，以研发为依托，加快项目建设，尤其是7000吨/年高速高频板5G用铜箔项目及5G通讯用极低轮廓（HVLP)铜箔提升项目的建设，着力打造高端产品线，实现产品提档升级。
根据Prismark预测，至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业将保持平稳发展。
金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产品，近年才开始重点发展FR-4业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。因此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。
来源：企业公告、全景网
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