艾邦调研团队首先参观了光华科技通过国家CNAS认证的实验和检测中心，重点了解了光华科技产业规划、系列产品等情况。

硫酸铜CuSO₄·5H₂O

• 提供反应所必须的金属离子,即供给槽液铜离子的主源。

• 配槽时要用化学级含水硫酸铜结晶溶解使用,平常作业中则由阳极磷铜块解离补充,为一盐桥并增加槽液的极限电流密度,配液后要做活性炭处理。

光华科技拥有：

• 先进的纯化工艺，严格的生产控制，产品品质稳定；

• 纯度高，杂质含量低，指标行业内领先;

• TOC含量极低，开缸无需做碳处理;

• 结晶细致均匀，水溶解性好；

• 镀层均匀性、延展性和热应力等效果;

• 品质达国际领先水平，并拥有一批国际知名客户。

硫酸H₂SO₄

• 增加溶液的导电性及阳极的溶解。

• 对可溶性阳极来说，可腐蚀阳极。

盐酸HCl

• 在阴极与抑制剂协同作用，抑制铜的沉积速率。

• 对可溶性阳极来说，可腐蚀阳极，防止阳极钝化。

• 可以减缓阳极铜的析出率(均匀溶解),并担任电子传递之角色,氯离子正常时阳极墨呈黑色,过量时变成灰白色。

整平剂SP Leveler

多为含氮有机物，其主要功用是吸附在高电流密度区（凸起区或转角处），使该处电镀进行趋缓，而不影响低电流密度区（凹陷区）电镀，藉此用来整平镀面，因此在一般电镀时可添加亦可不添加。在高铜低酸系统中，容易使镀面粗糙，整平剂可有效改善镀面不良之外观问题。

光泽剂、细晶剂SP Brightener

• 可作为铜离子沉积在阴极表面晶种，降低铜离子还原时的活化能，进而增加铜沉积速率。

• 光泽剂的加入利于新晶核的形成，所以使铜沉积时晶粒较细致，除了可产生光泽镀层外，亦可增进其物性。

抑制剂、润湿剂SP Wetter

• 与氯离子协同作用，与铜离子形成错合物，增加铜离子在阴极表面还原过电压，抑制铜的沉积速率。

• 通常为聚醚类的长链聚合物，因其易与铜离子形成错合物，受到电场影响，载运着铜离子一同迁移至阴极表面；所以易于吸附在板面上高电位区形成电阻层，使板面匀性提高。

氧化铜

• 光华科技拥有国际先进水平的全自动化氧化铜生产设备；

• 使用高纯电解铜做原料，不使用回收铜,杂质含量低；

• 粉末颗粒细致均匀，流动性好，溶解速度快；

• 酸不溶物含量极低，溶解后澄清度高;

• 严格的生产工艺控制，产品质量稳定；

• 实现进口替代，市场占有率连续多年在国内市场位居首位。

目前使用光华科技水电镀化学品后，制造的复合铜箔的测试性能如下：

• 均匀性10%的误差，覆盖能力方面符合要求；

• 结合力在3M胶带的拉力下可以达到50次的能力；

• 电阻可以达到20毫欧以下，有效降低表面电阻；

• 延展性能达到20%以上，延展性能优越；

• 能用CVS准确分析管控。

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