【PCB信息网】讯  在9月5日与多家机构投资者召开的券商策略会上，深南电路透露，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

2023年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等因素影响，公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时，公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。

深南电路透露，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。另外，公司广州封装基板项目情况方面，深南电路介绍，项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于2023年第四季度连线投产。