9月16日上午，志博信南昌高新区进贤产业园高多层5G通讯电路板生产基地项目开工活动举行。
江西省省委常委、市委书记李红军宣布项目开工并讲话。南昌市委常委、南昌高新区党工委书记王万征，副市长赵捷，志博信集团董事长何晓兵出席。
据了解，志博信集团致力于高密度互联(HDI)电路板、高多层电路板(MLB)以及软硬结合电路板(FPC/RFPC)的研发、生产与销售，产品广泛用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域，已打入中兴、小米、华为、OPPO、VIVO等品牌客户的供应链体系。
志博信集团在高新区进贤产业园投资建设高多层5G通讯电路板制造基地项目，总投资50亿元。项目总用地面积300亩，分两期建设，全部达产后将实现年产高多层5G通讯电路板1500万㎡，年营业收入达60亿元。
来源：南昌日报
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