9月19日消息，生益科技披露投资者关系活动记录表显示，公司正在紧跟客户需求研发6G覆铜板。通过对极低传输速率产品的研究和开发，对射频产品的性能设计和研发，以及同上下游产业链多年的合作和开发，对各类自主创新的工艺技术的熟练掌握和应用，公司有能力配合终端开发更具性能挑战的复合材料。
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