日本电子回路工业会 (Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA) 9月14日公布统计数据指出，2023年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月大减16.4%至81.8万平方公尺，连续第18个月陷入萎缩；产额大减22.6%至497.72亿日元，连续第9个月陷入萎缩，减幅连续第5个月达2位数(10%以上)水平、创今年来第2大减幅(仅低于2023年4月；当月大减24.7%、创2013年2月以来最大减幅)。

就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑15.9%至64.8万平方公尺，连续第17个月陷入萎缩；产额大减20.8%至308.24亿日元，连续第11个月陷入萎缩。

软板(Flexible PCB)产量下滑15.0%至12.1万平方公尺，连续第2个月陷入萎缩；产额下滑10.2%至23.97亿日元，9个月来第8度呈现下滑。

模块基板(Module Substrates)产量大减24.7%至4.9万平方公尺，连续第14个月呈现下滑；产额大减27.2%至165.51亿日元，连续第4个月陷入萎缩。

2023年1-7月期间日本PCB产量较去年同期减少14.1%至576.5万平方公尺、产额减少16.0%至3,411.60亿日元。其中，硬板产量下滑13.4%至468.7万平方公尺、产额下滑19.3%至2,082.26亿日元；软板产量下滑8.1%至78.0万平方公尺、产额下滑8.5%至157.07亿日元；模块基板产量大减34.2%至29.9万平方公尺、产额萎缩10.6%至1,172.27亿日元。

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