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深镀能力高于80%，大量省铜！光华科技旗下东硕科技又有新突破

蜂虎-PCB信息网 2023-10-13 121次浏览 0条评论

VCP17通孔镀铜的特性优势光华科技股份企业

光华科技，通孔镀铜工艺的挑战

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通孔镀铜工艺的挑战

镀通孔是PCB制程中非常重要的工艺，广泛应用于消费板、汽车板、服务器板等，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战，提高布线密度、散热效率和互连可靠性。

为提高生产效率，工艺上往往会提高电流密度。然而由于在高电流密度下，镀铜添加剂中的镀铜光亮剂走位效果差，孔内镀层厚度比表面镀层厚度薄，导致深镀能力差，镀层厚度不均匀，从而影响PCB板性能。

市场上，针对直流电镀工艺，一般板厂需求的板厚度≤2.0 mm，直流电流密度为20~45 ASF，而目前业内工艺整体表现一般，电流密度低，深镀能力一般，产能低，相应的运行成本较高，达不到客户的要求。

光华科技旗下东硕科技的研发团队凭借20多年在合成领域的自主研发实力与PCB作用机理研究经验，成功开发出一款具有高深镀能力的VCP17通孔镀铜添加剂，通过添加剂的选择和复配来改善孔内外固有的铜离子沉积极化差异，从而达到从本质上提升深镀能力的效果。

高深镀能力VCP 17通孔镀铜工艺

东硕科技VCP17通孔镀铜是一款主要应用于通孔体系加工、搭配可溶性或不可溶性阳极、直流电设备的酸性电镀铜药水体系，适合全板电镀、加厚电镀、图形电镀工艺，可搭配现有的垂直连续电镀和垂直龙门式设备，在大电流密度下，深镀能力高于80%，展现优异的可靠性、表面光亮平整、具高度延展力等特性。该产品的低面铜优势可有效降低铜球消耗，使单位生产成本下降，满足收益最大化的要求。

VCP17通孔镀铜的特性优势

1.高电流密度、高深镀能力表现优秀（电流30-35ASF，AR：8:1 ，TP>80%，TP表现稳定）；

2.具备良好的成本效益，节省铜球成本（针对AR：5:1以上的板件，铜球用量每平米节省约2.5元），同时也节省生产中的电量与水处理等运营成本；

3.搭配现有的垂直连续电镀设备，可提高电镀良率；

4. 优秀孔角的TP表现，Knee TP>90%；

5. 铜箔延展性大于20%；

6. 产品可靠性表现佳，镀铜结晶细致，无柱状结晶。

VCP17通孔镀铜的应用效果

【大电流密度， TP表现稳定】

深镀能力（Throwing Power，TP）是评估PCB镀通孔效果的一个重要指标，通常指一定板厚和孔径条件下，电镀后孔内与孔口镀层厚度的比值，体现孔内铜镀层厚度的均匀性。深镀能力的提升，对提高PCB可靠性和生产效率，降低制造成本具有非常重要的作用。

东硕科技VCP17通孔镀铜药水适用的电流密度广泛，20~40ASF均可使用，TP能力高。在相同条件参数下，30-40ASF大电流密度对应的TP表现较稳定。

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【线上8:1实际切片表现优异】

板厚为1.6mm，最小孔径为0.2mm的测试板，在大电流密度，纵横比8:1条件下VCP17通孔镀铜依然表现出色的深镀能力最小点TP>80%。

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【成本效益显著】

深镀能力提高，是指消耗相同的铜，更多的铜被镀在孔内，板面上镀的铜就会相对减少，孔内镀的铜厚和板面铜镀的铜厚就会比较接近，使得孔内与板面上的铜的比增加，从而使孔中铜厚达到客户要求，又可以不增加成本，所以提高深镀能力可以有效减少铜消耗量。VCP17药水镀铜药水能节省铜球成本（针对AR：5:1以上的板件，铜球用量每平米节省约2.5RMB），同时也节省生产中的电量与水处理等运营成本。

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【外观平整，孔角无切削】

VCP17通孔镀铜的面铜平整性好，孔角无明显切削，Knee TP>90%，提高信赖性。

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【镀铜结晶细致，无柱状结晶】

离子切割的镀层形貌，在SEM下可见，不同晶面排布致密，无柱状结晶界面和颗粒粗大的晶型。

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【延展性与抗拉强度高】

测试跟踪VCP17通孔镀铜药水至3000AH/L铜箔延展性，延展性均＞20%，抗拉强度＞300MPa合格。

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技术创新解决“卡脖子”难题获客户信赖

一直以来，光华科技作为领先的电子电路湿制程整体技术服务方案提供商，在为中国高端电子化学品的快速发展而奋力前进。秉承“以客户为中心，为客户创造价值”的经营理念，围绕客户需求进行产品研发，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、技术、服务一体化模式，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。光华科技和东硕科技在业内已经得到全球众多知名企业的认可与肯定。在N.T.Information国际调研机构统计公布的全球PCB百强企业中，已有26家与东硕科技建立了稳定的合作关系，标杆客户集中度较高，市场认可度和龙头地位优势明显。

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依托光华科技创新研发平台，东硕科技自主研发多种产品和技术填补国内空白，部分产品指标达国际领先水平。在镀铜关键技术上，光华科技和东硕科技在2017年围绕第三代PCB互连镀铜关键技术瓶颈，打破国外企业在该领域对我国企业的封锁；2021年聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，联合攻克了基板产业供应链安全“卡脖子”制约问题，开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，持续推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。

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光华科技表示，未来，公司和东硕科技将继续以客户需求为中心，创新驱动，为客户提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案，助力行业实现降本提质增效高质量发展。

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来源：光华科技

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