据MoneyDJ新闻10月17日报道,日本PCB产额连10个月陷入萎缩,且持续陷入2位数降幅、创今年来第3大跌幅。
日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)10月16日公布统计数据指出,2023年8月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.7%至74.8万平方公尺,连续第19个月陷入萎缩;产额大减20.2%至459.47亿日元,连续第10个月陷入萎缩,减幅连续第6个月达2位数(10%以上)水准、创今年来第3大减幅(仅低于4月的大减24.7%、7月的大减22.6%)。
就种类来看,8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑17.2%至58.5万平方公尺,连续第18个月陷入萎缩;产额下滑17.1%至283.45亿日元,连续第12个月陷入萎缩。
软板(Flexible PCB)产量下滑9.3%至11.5万平方公尺,连续第3个月陷入萎缩;产额下滑8.6%至21.37亿日元,连续第2个月呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量减少11.5%至4.8万平方公尺,连续第15个月呈现下滑;产额大减26.5%至154.65亿日元,连续第5个月陷入萎缩。
2023年1-8月期间日本PCB产量较去年同期减少14.3%至651.4万平方公尺、产额减少16.6%至3871.07亿日元。
其中,硬板产量下滑13.8%至527.2万平方公尺、产额下滑19.0%至2365.71亿日元;软板产量下滑8.2%至89.4万平方公尺、产额下滑8.5%至178.44亿日元;模组基板产量大减31.8%至34.7万平方公尺、产额萎缩12.8%至1326.92亿日元。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。
来源:MoneyDJ新闻
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