芯碁微装10月23日公布2023年第三季度报告，前三季度实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%；归属于上市公司股东的净利润1.18亿元，同比增长34.91%；基本每股收益0.89元。其中，第三季度实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%；归属于上市公司股东的净利润4575.78万元，同比增长47.90%；基本每股收益0.36元。
芯碁微装指出，报告期内，销售收入增长、积极布局中高端产品，公司精细化运营管理、净利润相应增加。
泛半导体领域，芯碁微装产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。报告期内，IC 载板解决方案推出新品 MAS10，用于 IC 载板的线路曝光流程。
芯碁微装目前已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代；在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。
来源：爱集微
声明：我们尊重半岛官方网页入口 ，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢
