11月5日，安捷利美维在厦门市海沧区集成电路产业园隆重举行“安捷利美维厦门工厂一期机电工程”开工仪式。标志着安捷利美维厦门工厂建设迈入全新的阶段。

安捷利美维厦门工厂建设项目计划分两期建设。其中一期项目总建筑面积22万平方米。2023年10月完成主体建筑物土建工程，目前进入机电安装和半导体适用性洁净厂房装修阶段，计划于2024年第一季度完工，力争2024年上半年完成一期高端集成电路FCBGA封装基板产品线生产设备连线并交付使用。

公司领导在开工仪式上致辞，表示FCBGA产品线建设项目是安捷利美维技术领先发展战略的又一重要举措，此次机电工程项目将引入先进的设备和技术，打造低碳、环保、智能化、数字化、现代化的先进半导体制造工厂，提升生产效率和产品质量，保持技术领先，为FCBGA产品线发展运营保驾护航，将安捷利美维厦门工厂打造成集成电路行业领先的生产基地。

官网显示，安捷利美维电子(厦门)有限公司致力于发展成为全球技术领先的高密度电子电路方案优质提供商，经过30多年的沉淀，形成了封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等的一站式服务能力。

公司始终以市场和客户为中心，产品广泛应用于5G通讯、智能移动终端、消费电子、汽车电子、新能源动力电池、物联网和元宇宙等领域。

公司在广州、上海、苏州和厦门地区部署集研发、制造、销售、服务为一体的现代化智能生产基地，发挥区域协同优势，并在亚洲、北美、欧洲等地区设立生产和服务网点，依托遍布全球的网络及时为客户提供便捷、高效的服务。

展望未来，安捷利美维将不断推动产品和技术创新，提升品质和服务能力，与客户携手，共创产业发展新篇章！