亚洲各国印刷电路板(PCB)厂于产业竞合中市场定位日益分明，台商为全球最大的电路板供应者，产品齐全、技术领先，陆资次之，以硬板为大宗，日商居三，以载板及软板为主，韩商第四，主攻载板领域。
全球PCB产业约数千家制造商，同业竞争向来激烈，其中亚洲PCB产业在电子制造业中一直都扮演着关键的角色，超过9成的电路板在此制造，其中又以中国台湾、日本、韩国、中国大陆的电路板企业最为重要，企业需要紧盯产品与技术发展，调整市场定位方能胜出，多年竞合下，彼此也找到所属的市场定位。
目前应用最广的硬式PCB(含单双面板、多层板、HDI板)因技术成熟竞争最为剧烈，由擅长成本管控的台商及陆资板厂所主导，拥有终端产品设计优势的日韩，其PCB产业以其技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低阶产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，主要为半导体、通讯与车用电子之应用。韩国大厂则在退出HDI后高度集中于载板发展，如今已是全球第2大载板生产国，产品以BT载板为主，应用于手机AP、DDR、SSD。对企业而言，除了大环境与市场变化，主要竞争者策略观测，也是重要议题。
就各国来看，日本PCB产业仍有5成在日本生产，其次为中国大陆与东南亚(泰国、越南)，近年来专注于载板与车用板业务，以ABF载板为主，此高阶产品生产主要集中于日本境内，包括IBIDEN、SHINKO、MEIKO与KYOCERA等厂商。而车用PCB应用涵盖较广，如软板、HDI与多层板产品等，此类产品相对成熟稳定，且劳力较密集，生产基地则横跨日本及海外，主要厂商为MEKTEC、MEIKO与CMK。
韩国PCB则有6成在韩国境内制造，其次为中国大陆与东南亚(越南、马来西亚)，原擅长于HDI的韩资，在台商与陆资的竞争下，这几年韩国大厂如三星电机(SEMCO)、LG Innotek与大德电子(Daeduck Electronics)皆已退出，转往高附加价值的载板业务，并强化韩国本土与东南亚的生产量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck等厂商积极扩张ABF载板产能，而Simmtech则持续深化BT载板与高阶HDI业务。
中日韩电路板同业的发展策略令人注目，除了在不同的产品领域发挥了自身优势，在两岸合计超过20家PCB制造商宣布泰国投资计划后，全球PCB产业也在东南亚开辟了新战场，泰国有望成为新的PCB生产聚落，群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。
来源：时报信息
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