12月6日,工信部、国家发改委、财政部、国务院国资委、国家市场监督管理总局等五部委联合对外公布2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景名单。惠州市金百泽电路科技有限公司(以下称金百泽电路)凭“可制造性设计”入选优秀场景名单。此次五部委开展2023年度智能制造试点示范行动,旨在贯彻落实《“十四五”智能制造发展规划》,遴选一批智能制造优秀场景,以揭榜挂帅方式建设一批智能制造示范工厂和智慧供应链,在各行业、各领域选树一批排头兵企业,推进智能制造高质量发展。
作为较早一批投身于电子电路的先锋企业,金百泽电路专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,集成工业设计、柔性制造和工程服务的中试平台新范式。为专精特新企业、创新科研机构提供可制造性设计、SMT与DIP装联、分析检测等服务,并持续强化印制电路板样板业务,满足客户产品研发对电子制造和电子设计的需求。金百泽电路凭借其多品种、小批量、快交付、高可靠的柔性制造特色,涵盖PCB制造、BOM服务、电子装联、电子工程与检测等多项业务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
本次入选2023年度智能制造优秀场景名单,是金百泽电路精益智能制造的成果。金百泽电路持续深化可制造性设计(Design for Manufacturing,DFM),产品设计过程充分考虑可制造性,同时不断优化制造工艺,降低制造成本和交付周期,满足预期的性能和质量要求,进一步提升客户的信任度和满意度。
金百泽电路始终坚持“设计先行、技术领先、快速服务、匠心制造”产品策略,不断加强电子电路板块的集成与创新,致力于提升产品研发及创新服务能力。在智能制造的引领下,金百泽电路推动科技成果从“实验室”走向“生产线”,实现从传统“制造”到现代“智造”的转型升级,为企业创造更大的价值。
响应国家信息技术和数字化发展号召,金百泽电路将秉持“前瞻明日科技,致力今日实现”的品牌理念,将加快数字化转型步伐以赋能客户行业领域、助力产业发展为己任,持续提升可靠性设计及配套服务;同时充分发挥制造与供应链优势,打造服务型制造示范企业新标杆,为电子产业上下游发展贡献力量。
金百泽科技(SZ.301041)成立于1997年,专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块,致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。
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