12月22日，景旺电子2023年科技成果评价会在珠海金湾基地顺利召开，会议对《面向高集成化微功率芯片电源用的埋磁芯PCB及其关键技术研发》和《新能源电池柔性电路板制造及表面贴装关键技术研发》两个项目技术成果进行现场评审。评价会邀请了北京大学深圳研究生院教授崔小乐先生、中山大学高分子材料与复合材料教授容敏智先生以及广东省电路板行业协会副秘书长陈世荣先生等7位教授、专家担任评委。景旺电子技术总监王俊先生及项目相关人员出席会议。
专家组审阅了项目材料，听取了项目汇报，并进行了严谨质询，项目科技成果得到了专家组高度认可和好评，一致认为：《面向高集成化微功率芯片电源用的埋磁芯PCB及其关键技术研发》项目开发了一种埋磁芯PCB产品以及制作工艺，通过内埋磁芯替代表面贴装电感元件，实现微功率电源体积大幅降低，整体技术达到“国际先进水平，填补国内空白”。《新能源电池柔性电路板制造及表面贴装关键技术研发》项目基于新能源电池产品的市场快速发展以及行业现状，研究了大尺寸FPC制造以及去回流CCS一体化加工和装配技术，项目开发的产品具有加工成本低、性能好、加工周期短等竞争优势，整体技术达到“国际先进”水平。
专家组此次对两个项目的高度评价，是对景旺电子在高端印制板技术实力的充分肯定。景旺电子深耕印制电路板行业三十年，拥有PCB、MPCB和FPC三大产品线，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，致力于为客户提供从设计、仿真、制造、SMT的一站式服务，产品覆盖车载毫米波雷达、车载ADCU、5G基站、低轨卫星、服务器、交换路由、智能手机、模块电源、显示模组、新能源电池、智能家居等全领域电子产品。截至目前，景旺电子已获授权专利累计582项，其中287项发明专利，累计开展创新成果评价30多项，其中《第六代车载雷达PCB制作技术研发》等6项技术被评为国际先进，《低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术研发》等多项技术被评为国内领先，未来公司将持续投入和创新，致力成为全球最可信赖的电子电路制造商。
近日，首届梅州市高价值知识产权培育布局大赛颁奖大会隆重召开，博敏电子“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”项目荣获发明成长组银奖。
梅州市高价值知识产权培育布局大赛于2023年3月底正式启动，经过网络投票、初赛和决赛，于10月完赛。大赛共评选出金奖3项，其中初创组、成长组、商标组各1项；银奖6项，其中初创组、成长组、商标组各2项；优秀奖9项，其中初创组、成长组、商标组各3项。
经专家评审认为，博敏电子“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”项目工艺技术及产品指标均达到国际先进水平，充分满足了国内外客户对5G通讯终端印制电路板的性能要求，并且取得了丰硕的知识产权成果，经济社会效益良好，成功实现研究成果到现实生产力的转化。
12月22日，苏州易德龙科技股份有限公司2023年度供应商大会在苏州ETRON全球总部新厂区内隆重举行，来自全球的百余家供应商，包括电子元器件原厂和代理商，共有150多位供应商伙伴受邀出席了本次盛会。本次大会上，深圳崇达多层线路板有限公司凭借行业领先的技术、高效率和高质量的交付以及满意的服务，从众多供应商中脱颖而出，荣获“ETRON优秀供应商”奖。这一奖项的获得，是对公司在过去一年的服务与支持的充分肯定，也表明了双方合作是愉快的、良性的、可持续的。
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