据财联社报道，展望2024年，高阶PCB产品有望在AI服务器、新能源汽车、5G等领域持续渗透，行业公司亦聚焦于此展开竞逐。

2023年，在消费端需求回暖、Q3新机发售掀购买热潮背景下，PCB产业出货量上涨，存货周转率提升，不过产业整体库存仍处于高位。

随着苹果、华为、小米、vivo等手机厂商接连推新品，行业释放积极信号，相关厂商受益。IDC数据预测，预计2024年中国智能手机市场出货量将达2.87亿台，同比增长3.6%。随着手机市场需求上升，Q4产业去库存效果或加速。

同时，PCB下游细分应用领域增势喜人。PCB往高多层、高密度、高集成等方向发展的趋势凸显，聚焦高端品类投资扩产的企业不在少数。

Canalys数据显示，2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；另据IDC数据，2023H1中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着，手机市场趋向“高端化”，折叠屏手机起量拉动高端PCB品类需求增长。

另一方面，ChatGPT引爆AI服务器市场，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。机器人产品需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用柔性电子产品。新能源汽车强劲发展亦带动HDI、FPC等产品在ADAS、智能座舱的应用。

2024年中国消费端或将延续2023年的恢复势头。随着国家的大力支持，高端PCB产品将在5G、新能源汽车、物联网等新兴领域进一步渗透，预计HDI、FPC和IC载板等高端PCB产品需求的持续增长将带动PCB行业的结构升级和价值提升。

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来源：财联社

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