深南电路近期在接受调研时表示，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。在FC-BGA封装基板方面，公司称，FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段；高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。同时，公司也透露主要项目的进展情况。广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。在泰国投资建设的工厂目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。来源：金融界
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