近日，芯碁微装在接待机构投资者调研时表示，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。2023年公司PCB方面取得了一定的增长，得益于大客户战略及海外战略的布局。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。