这一高端PCB项目预计4月底正式投产

蜂虎-PCB信息网 2024-01-17 116次浏览 0条评论
厦门安捷利美维科技,高端HDI生产能力建设项目正在加紧建设

应链是产业竞争的核心,也是推进新型工业化的重要环节,立足强链、延链、补链,福建省厦门市持续加大招商引资力度,通过引进产业链关键环节和上下游龙头项目壮大产业链、供应链。

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在海沧集成电路产业园,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目正在加紧建设。目前,正在进行厂房内部装修,预计今年4月30日实现正式投产。

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该项目将主要生产具有国际领先水平的高算力芯片载板,将填补国内空白,实现进口替代,满足国内高算力芯片载板需求。

汤加苗 | 厦门安捷利美维科技有限公司
高端封装基板运营中心总经理


我们一期的产能在个月190万颗芯片载板,明年就可以达到380万颗。如果这些产能全部布局到位,我们实际上能够产生的营业额可以达到100亿元以上。这也是我们未来对厦门本地产业链,对整个算力芯片的贡献,也是补齐了我们在这一块的短板。


据了解,该项目总投资73.8亿元,分为两期建设,占地291亩、规划总建筑面积约41万㎡,一期工程主要建设3栋厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、1栋生活综合楼及其他配套生产设施。项目一期于2022年9月6日正式开工,2023年3月8日顺利封顶。

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项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。


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来源:安捷利美维、HNPCA

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