近日，沪电股份在互动平台上回复称，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。
根据公司2023年三季报，前三季度实现营业收入60.82亿元，同比增长5.53%；实现归母净利润9.53亿元，同比增长3.41%。其中单Q3季度实现收入23.19亿元，同比增长14.36%；实现归母净利润4.60亿元，同比增长18.77%。
受益于AI带来的海外交换机及服务器需求提升，公司三季度营收同比环比实现可观增长，同时归母净利润单季度同比增长18.77%。2023年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货。第三季度，公司AI服务器和HPC相关PCB产品营业收入约3.8亿元，保持强劲成长；交换机等相关领域需求逐步回升，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付。
根据Dell'Oro预测，到2027年，近一半的数据中心交换机端口将由400Gbps及更高的速度驱动，同时预计到2025年，800Gbps将超过400Gbps。公司在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。公司有望受益于AI浪潮下，AI服务器以及800G交换机迭代带来的PCB板价值量的增长。
同时AI服务器领域，英伟达近期发布AI芯片H200，此外明年，英伟达还会发布基于Blackwell架构的B100。算力服务器持续迭代升级，AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，整体PCB价值量有望持续提升。
据了解，沪电股份成立于1992年，2010年在深交所上市。多年来公司深耕PCB行业，产品涵盖背板、线卡、服务器、天线、HDI等。公司主要下游为企业通讯市场、汽车、办公及工业设备、消费电子等领域，公司已积累较深技术底蕴，同时随着公司在半导体等潜力赛道亦有布局。
汽车：主要应用场景为刹车、转向、动力、电源管理等场景，公司具备2-12层通孔板、机械盲孔、HDI、RF/HF混压板、半折弯板、3-6oz厚铜板、嵌陶瓷板、嵌铜板等技术能力。
电源设备：主要应用场景为直流-直流转换器、高端设备/计算机电力供给等，公司可提供厚铜（3~12oz）板，层数最高可达20层。
电脑：主要应用在高端服务器和工业用计算机，公司可提供最高40层的通孔板。
电信基础设施：主要用于基站、天线、滤波器和功率放大器，公司可提供2-64层PCB，具备多种材质和工艺。
核心网络：应用于高端路由器、交换机和存储，公司可提供最高64层高技术通孔板。
半导体：专为芯片设计，公司具备多次压合、HDI、POFV、背钻、14层以上通孔板等工艺能力。
工业：应用于动力控制、温湿度控制、工厂自动化、建筑机械、办公设备等，公司可提供2-16层通孔板，并具备机械盲孔、HDI、半折弯、3-6oz厚铜板等。
来源：天风证券、信达电子
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