【半岛电竞下载官网入口苹果 】2024年全球PCB产值增速预测
蜂虎-PCB信息网
2024-01-24
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2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元,较2023年增长6.3%
据钜亨网2024年1月22日报道,疫情期间的供需失衡,导致全球消费过度膨胀,疫后则面临去化库存与升息抑制通膨的压力,因此2023年全球PCB产业遭遇衰退,TPCA 2024年1月22日引用工研院产科国际所估计,2023年全球PCB产值为739亿美元,衰退15.6%。2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元,较2023年增长6.3%。
同时,待整体消费市场的增长动能逐步接近全球经济表现,全球电路板产值的成长速度也将回归4%-5%的长期平均水准。
TPCA指出,观察中国大陆、日本、中国台湾、韩国各国PCB产业状况,陆资厂因载板比重偏低,加上汽车应用逆势成长而有所支撑,2024年整年以9%的衰退优于全球平均;反观韩国因载板比重最高,并集中于消费性电子记忆体应用,衰退幅度超过20%;尽管载板在日本和中国台湾占比有相当比重,但产品组成相对均衡,及拥有汽车应用的支撑,因此衰退介于中韩之间。
同时,因2023年的基期较低,整体电子产业将于2024年感受到更高的增长动力,电路板产业也将因库存回补可望迎来下个成长周期。虽然整体消费需求还需时间恢复致正面循环,但仍可因部分产品规格提升而受益。2024年预估全球电路板产值将回升至782亿美元,估将较2023年成长6.3%。
针对2024年全球PCB产业的发展,台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所(ISTI)整理四大重要议题,包括,全球各国竞逐强健半导体产业牵动PCB与载板生态系经历疫情断链及半导体成为战略物资后,各主要国家纷纷推出强化半导体供应链政策,如美国2022年8月发布“晶片与科学法CHIPS and Science Act”,2023年11月在“晶片与科学法”框架下,启动先进封装制造计划(NAPMP),载板也成为7大投资领域之一,首项补助计划将于2024年初发布。日本2022年也通过“经济安全保障推进法”,将半导体等领域列为“特定重要物资”,因此日本载板大厂Shinko的新一代投资案,可望获得最高178亿日元的建厂补助。
除了加大鼓励外,美中科技壁垒仍持续加剧,使得台积电(2330-TW)、三星、SK海力士等外资企业在中国大陆的扩展受限,致使中国大陆对国产半导体的依赖度大幅提升,但其仍有经济放缓和高额补贴能否维持的问题。未来值得关注,在尚未受制裁的先进封装领域,中国大陆加速自主化之影响。
同时,2022年美国众议员倡议《美国印刷电路板法案》,规划由政府提供30亿美元的资金,用于扩大电路板的生产,虽最后未经投票,但象征PCB已进入政策视野中。此后美国总统拜登和加拿大总理杜鲁道于2023年3月24日宣布,两国将投入5200万美元支持北美的电路板生产,并根据《国防生产法》扩大国内的电路板生产,以预防危及国家安全的关键技术短缺。
再者,碳中和电子产品问市,供应链减碳压力大增对于电子产业供应链而言,顺应大环境减少碳排已毫无悬念,差异仅在于客户与政府法规的压力强度。以Apple为例,已于2020年达成全球企业营运碳中和目标,亦展开“Apple 2030”策略,要求整体价值链于2030年前达到碳中和,并与2015年相比减少75%的碳排放。Apple之减碳进程亦反应在2023年推出的新品上,如首款实现碳中和的Apple Watch Series 9。
虽然如Apple这般积极要求供应链的品牌客户,现阶段仍算少数,但在全球减碳压力下,预期未来的客户要求将有增无减。从供应链的角度亦将更积极寻求解法,因此2030年更可视为是一场对供应链的考验,届时无法跟上减碳步伐的企业,势必面临淘汰的命运。
同时,供应链加速全球化布局,新PCB聚落于东南亚成形就PCB业者而言,自2022年底开始,应客户要求分散风险与扩展新市场的考量下,掀起一波南向投资的风潮,以泰国、越南及马来西亚为主要选项。随新投资案纷纷发布,泰国成为PCB新兴聚落已为定局。中国大陆虽然仍是全球PCB的主要生产地,但在此波东南亚投资潮下,将会排挤外商在中国大陆发展的资源,加上已有10多家指标性中国大陆企业转移泰国投资,预估中国大陆的PCB产值在全球比重将逐年下降。然而泰国在PCB制造商遽增下,虽能加速其供应链的完整性,但对人才与基础设施等资源的排挤,也将是投资者面临的潜在风险。
而产品规格迭代更新将成为主要成长动能,终端产品在无杀手级应用下,销量已不易大幅成长,虽预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度的成长,但主因为库存回补,并非需求的显著回温,因此技术与产品世代更迭成为成长动能,如先进封装的发展扩大载板需求、自动驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及AI应用将为硬板增温等,这些将会是影响全球电路板产值较为显著的产品。然电动车因各国政治力的介入,在补贴与反补贴的角力下,牵动欧、美、陆等车厂的全球布局,零组件供应商可持续关注后续情势变化。
展望2024,TPCA指出,电路板产业的发展除了受市场法则推动外,政治力量也扮演举足轻重的角色,国与国之间的政策变动与贸易纷争,将对电子科技产业带来深远的影响,在机会与挑战间,企业除了韧性的强化外,更需留意客户与国际政局变化,以制定灵活的策略来因应。
来源:钜亨网
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