全球精密电子技术的高速发展，氧化铜粉广泛应用于电子电路行业的高端PCB板、HDI板、FPC板、IC载板等高集成的高精密电镀铜领域。同时在新能源汽车电池中，能有效提高其安全性的复合铜箔的制造，也需要氧化铜粉的参与。
经中国电子电路行业协会核定，光华科技电子级氧化铜粉市场占有率超过40%，国内排名第一，近三年销售收入位居国内同类产品市场第一。
为什么光华科技电子级氧化铜粉会成为众多客户的选择？
让高端电子产品非“铜”一般的秘诀：
光华科技电子级氧化铜粉
纯度高、杂质低
光华科技通过领先的工艺和设备，使用高纯电解铜做原料，产品的氧化铜含量可达99.3%以上，金属杂质含量极低，使镀层延展性和抗拉强度表现更优，可获得电镀铜优秀信赖性测试效果
酸不溶物低
光华科技电子级氧化铜粉溶解后，镀液中不溶性物质非常少，可有效减少麻点毛刺的产生，避免铜层粗糙，大大提升了精细线路的良率，这也是光华科技领先于同行，客户选择光华科技的关键之一
流动性优异
光华科技利用先进的专利技术，生产的电子极氧化铜粉呈规则球型结构，颗粒均匀、细腻，因此粉体流动性佳
溶解速度快
光华科技电子级氧化铜粉的块状表面更加疏松，因此溶解速度更出色，可达到8秒内完全溶解，使铜离子得到及时补充，保障了产品品质
自主核心技术加持
光华科技为电子电路湿制程提供整体服务方案，独创的自主镀铜添加剂与电子级氧化铜粉结合使用，可实现更优秀镀铜效果
质量稳定可靠
光华科技拥有亚洲领先的全自动数字化氧化铜生产线，严格的质量管控流程和先进的检测设备，产品质量稳定可靠
选择了光华科技氧化铜，就是选择了品质与保障，提升了良率与效益，收获了服务与信赖！
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信息来源：光华科技
