5G RAN排名表
数据来源：GlobalData
这份名为《5G RAN:Competitive Landscape Assessment》的报告，表示：
1、华为的5G RAN产品能力整体最强，在四个评估维度中都是第一。其基带容量最大，为运营商5G用户上量做好准备；射频产品覆盖频谱最多，体积小，重量轻，满足运营商网络部署的各种场景。在技术演进方面，华为的产品硬件ready，向5G平滑演进，为运营商节省投资。
2、爱立信的优势在于简化射频安装的复杂度，例如街边站（Street Macro）等易安装的产品。在部署简易度这一领域，爱立信和华为同为第一。
3、综合来说，华为整体领先，其他四家厂家总体能力处于第二梯队。
这份排名报告可为移动运营商选择5G设备商时提供参考。同时也有助于设备商之间互相衡量竞争对手的能力。
GlobalData的首席分析师Ed Gubbins表示：“5G商用初期，5G RAN市场竞争非常激烈。运营商现在的决定，将会引领全球电信投资的下一个十年。我们在5G时代的生活和工作方式将会发生根本性的变化。”
该报告还研究了5G RAN市场的趋势和驱动力。例如，GlobalData认为IOT业务将是5G基础设施发展的主要驱动力。但在初期，5G主要还是聚焦eMBB大带宽业务。随着5G的市场发展，GlobaData后续的评估报告将会聚焦于IoT能力的探讨。
“设备商的格局正在迅速变化”，正如Gubbins解释的，“第一波5G组网为非独立组网（NSA），依赖现有的4G LTE基础设施。因此在争夺获取运营商5G商用合同的过程中，存量4G设备的现网厂家具有很强的优势。而5G SA（独立组网），需要新的核心网（NGC），这样有利于设备商拓展新的5G市场格局，扩大全球市场份额。”
5G商用进程加快，作为基站用关键元器件的PCB公司必将受益。PCB按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。
得益于3G和4G通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用，2009到2018年通信和汽车电子领域的PCB产值占比，由22.2%和3.8%分别提升至27.8%和11.9%，是PCB应用增长最快的领域。
国内PCB厂商众多，但应用分布较为广泛，其中通信板块占比30%以上的企业仅有4家：深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术。
其中景旺电子的通信板主要应用于手机，而不是通信基建，另外景旺电子和崇达技术的客户集中度相对较低，2018年CR5分别为23.95%和25.22%，可以看出它们在行业下游大客户的供应级别依然较低，而深南电路和沪电股份，8年华为的收入占比都在25%左右。
从全球通信PCB大类市场看，市场较为分散且各家份额较为接近，前五企业合计只占约20%。从营收来看，深南电路和沪电股份已经排在较高的位置，从技术和客户层面，全球第一梯队供应商有TTM、深南、沪电、ISU、新美亚、multek、金像等，其中深南、沪电、生益电子和方正科技是华为中兴的主要供应商，同时也是爱立信、诺基亚和思科等设备商的重要供应商，剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。
深南电路股份有限公司是中国航空工业集团成员企业、中航国际下属央企上市公司（002916），成立于1984年，是国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业，中国电子电路行业协会理事长单位。
深南电路一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。目前已拥有PCB、PCBA和封装基板三大业务为电子信息产业提供卓越配套支持。总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。南通生产基地于2018年2月初投入试生产。
通信方面：深南电路进入通信领域早，在通信市场占据核心地位，占比在六成左右。公司紧跟通信市场的每一次变化，并积极跟进大客户产品研发过程，至今已有多年积累。特别是在5G方面已经与客户进行前期预研，为此准备了2年，准备相对充足。
沪电股份成立于1992年，技术来源于楠梓电子的经验传承和技术转移，2010年在A股上市，主要从事印刷电路板的生产和销售，产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。
目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、医疗设备、微波射频等多个领域。
客户涉及诺基亚、西门子、思科、华为、中兴通讯、西门子、爱立信、索尼、夏普等众多国内外知名企业，其中华为、诺基亚一直为公司的前五大客户。
通信方面：公司主要集中于5G无线接入网、承载网、核心网的PCB研发以及高性能计算器、高速交换机的PCB研发，前期投入研发的5G基站产品相应关键技术已成熟，已可实现批量交付。
公司的主要产品是企业通讯板和汽车板，2018年占收入比例分别为63.40%和23.32%。受益于昆山新厂产能利用率的攀升以及黄石厂的扭亏，2018年公司迎来了盈利释放，公司收入54.97亿元，同比增长18.8%；实现归母净利润5.70亿，同比增长180.3%。
景旺电子专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板。公司的产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业，主要客户包括冠捷、天马、信利集团、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为、霍尼韦尔、海拉、POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业。
公司RPCB+FPC双轮驱动，是平台化布局最显著的内资PCB供应商，新扩产能面向5G通信/终端+汽车电子市场。2019年5月，景旺电子富山FPC事业部月产量突破30000㎡。
硬板业务：2018年投产的江西二期项目实现了生产的全流程自动化及可靠性追踪、中央系统实时检测并调控的智能化功能，在效率、成本、可靠性追溯、交期等方面表现突出，已投产的三条产线产能爬坡顺利，汽车电子等需求回暖下硬板收入及毛利率有望恢复增长，全年盈利趋势向好。公司具备通信基站天线PCB及高多层背板量产能力，5G消费电子终端及汽车电子之外，受益5G通信基站建设需求起量，中长期成长潜力大。
通信方面：2018年度，公司在通讯设备领域的收入超过13亿元，占总营收比例大概27%。公司积极配合通讯客户进行5G相关产品的样品、测试、批量化供应等工作，在5G基站的相关PCB产品的生产供应情况良好，产品质量得到客户的充分认可。
崇达技术主营印制电路板PCB小批量板的生产和销售，包括高端板和中低端板（8层以下），高端板覆盖高多层板、HDI 板、特殊板（厚铜板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板）等。产品下游运用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、航空航天等领域。
截至目前，崇达技术自主研发项目数量达150余项，申请专利突破1000余项，成为PCB行业的领先企业。2018年，崇达技术实现营收36.56亿元，同比增长17.84%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比增长26.28%。
公司是中国500最具价值品牌企业、广东制造业百强企业，“崇达”和“SUNTAK”为广东省著名商标且“SUNTAK”被国家工商总局认定为驰名商标。根据Prismark的最新数据，公司在全球PCB百强企业排名第32位，比2017年前进了7位。
目前以华为为代表的中国通信设备商的核心主设备及模块、传输设备用PCB供应链相对封闭，沪电股份、深南电路、生益电子三家占据过超过70%的份额，从前期认证到大批量供应可能需要1-2年时间，率先起跑的PCB企业已经赢得了宝贵的发展时间。
高壁垒体现在技术壁垒，客户认证壁垒和可靠性。高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度非常低，沪电股份与深南电路作为通信PCB龙头地位显著。严格的供应商资质认证对新进入者形成了较高的市场进入壁垒，例如新进入华为体系需要经过产品验证、厂房审核、小批量试产、大批量试产等多个阶段，这过程需要2-3年以上的积累。
