10月25日，昆山万源通电子科技股份有限公司(以下简称“万源通”或公司)上市注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过3,879.83万股(未考虑超额配售选择权)，将登陆北交所上市。
万源通是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累，产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板、镶嵌铜柱板、铁氟龙板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。万源通本次募集资金投入额为34,996.07万元，主要用于新能源汽车配套高端印制电路板项目(年产50万平方米刚性线路板项目)、补充流动资金与偿还银行贷款。万源通表示，为顺应公司发展战略，把握市场发展机遇，公司拟通过新能源汽车配套高端印制电路板项目，新建高端印制电路板产线，并配套购置相关先进设备，形成年产50万平方米的高端印制电路板产能。公司凭借多年在新能源汽车电路板研发与生产方面的优势，积累了多家汽车电子领域客户，本项目将围绕印制电路板下游汽车电子应用领域布局产能，公司产线具有柔性化生产的特点，除应用于汽车电子外，本项目产线亦可用于高端消费电子等印制电路板的生产。本项目总投资共计25,570.30万元，建设期为24个月。项目建成后，将有利于公司提升多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端PCB板产能，突破产能瓶颈，提高生产能力及生产效率，以满足自身及下游市场未来发展需求。同时，进一步丰富公司产品体系，拓宽下游市场范围，在汽车电动化与智能化的大趋势下，更好地把握市场发展机遇，提高公司市场占有率，为公司提供有力的盈利增长点，助力公司实现长期战略规划及发展目标。来源：中国上市网
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