生益电子,印制电路板产品定位于中高端应用市场
北铜新材,5万吨高精度铜板项目建设期
海弘电子厚铜板扩产项目已正式投入使用
根据CCLA披露数据,2020年我国挠性覆铜板行业产能为1.37亿平方米
我国印制电路板用覆铜板的进出口总额整体呈现上涨趋势
诺德新材料5G高频高速微波覆铜板二期项目预计今年8月试生产
覆铜板市场再迎涨价潮,行业巨头订单已经排到年底