消费电子,IC 的封装需求已显著下降
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后,5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gartner统计,2016年至2018年,全球半导体收入分别为3459亿美元、4204亿美元、4746亿美元,实现连续3年稳步增长。