初秋好时节,电路板行业又迎年度盛展。8月28日,由SPCA、TPCA、GPCA、CCPIT与励展博览集团等共同打造的 “第六届深圳国际电路板采购展览会”(CS SHOW 2019)在深圳会展中心6号馆盛大开幕,展期三天。
在5G时代,随着5G频段增多,无线信号将向更高频段延伸,基站密度及移动数据计算量大幅增加,天线、基站的附加值向PCB转移,未来高频高速器件的需求预期大幅增长;5G时代数据传输大幅增加,云数据中心网络架构的变革对基站的数据处理能力有更高的要求。因此,作为5G技术重要组成部分——高频高速PCB的用量需求将成倍增加。
随着5G的建设和商用化,预计2019年到2021年三年内,通信(通信设备)和汽车电子有望成为驱动PCB行业发展的新动能。事实上,5G在给PCB产业带来机遇的同时,也对技术提出了更高、更严苛的要求,其对在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。