本次覆铜板涨价的原因归结为上游价格周期性修复和下游需求改善叠加的结果
在本季度将NAND闪存芯片报价调涨10%至20%
这次芯片上调报价,或将影响其他客户成本,带来下游的连锁反应
PCB企业怨声载道苦不堪言这是怎么了......
环氧树脂封盘报价涨停
全球最大芯片代工企业台积电已经通知客户全面涨价
英飞凌将提高或已经提高芯片出货价格。”
覆铜板在供不应求的背景下,相关厂商提价幅度高于原材料价格的涨幅
半导体厂家集体涨价,新一轮半导体继续供不应求
6成芯片设备商面临零件不足,导致半导体制造设备交期出现延迟