我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程
Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作,以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点
电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响
数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门
在高速PCB设计中,差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。