为帮助会员抢占市场先机，HKPCA与CPCA联合于 2019年8月23日（星期五）在东莞举办「HDI生产技术及可靠性要求研究」研讨会。

主办单位:

香港线路板协会（HKPCA）、中国电子电路行业协会（CPCA）

时间:

2019年8月23日（星期五）

上午9点到下午4：30

地点:

东莞市柏宁长安国际酒店三楼宴会2号厅

东莞市长安镇德政中路222号

培训目的:

帮助学员对HDI及其可靠性有更多更广泛的认识

研讨会对象:

生产HDI及有意于涉足更高级HDI板的PCB生产厂商

流程安排:

08:40

报到

09:00-12:00

HDI生产技术及可靠性要求研究（苏新虹 珠海方正印刷电路板发展有限公司）

12:00-13:30

午餐

13:30-16:30

最有效的微通孔金属化工艺（陈楚文/陈裕锜 麦德美化学处理方案有限公司）

备注：

课题大纲及讲师简介（请见下方课程大纲内容）；因课程具体内容需要，讲师可对授课时间、内容作临时性调整！

费用:

1. HKPCA会员– 每位RMB500或HKD580（费用包括讲义、午餐、茶歇）

2. 非HKPCA会员 – 每位RMB800或HKD 930（费用包括讲义、午餐、茶歇）

3. 住宿自理

截止日期：2019年8月20日

查 询（深圳秘书处）：

全小姐Eva Quan: Tel#: (86) 755 8624 0020;

Email ID: evaquan@hkpca.org

袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673;

Email ID: susanyuan@hkpca.org

点击“http://www.hkpca.org/uploadFileMgnt/01_20197181370.pdf”下载报名表格！