会议邀请了以下嘉宾作开幕式特别演讲，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！

论坛开幕式特邀演讲嘉宾

丁冬雁 教授 · 上海交通大学

丁冬雁，博士，上海交通大学电子材料与技术研究所副教授/博士生导师，上海市浦江人才/优秀技术带头人、美国肯塔基大学电气工程系高访学者、有色金属材料与工程期刊编委、上海有色金属学会理事、IEEE 会员、第八届电子封装技术国际会议和上海电子互连技术国际论坛秘书长。讲授《半导体材料与器件》和《半导体材料与集成电路制造基础》课程。负责完成中国博士后科学基金、国家自然科学基金、国家重大科学仪器研发专项课题、西门子、法液空和安集微电子研发项目。发表学术论文一百余篇，申请发明专利二十余项。

演讲题目：《5G前沿技术及其应用》

演讲摘要：

5G时代的到来标志着新一代信息技术革命发展到一个崭新的阶段，万物即将实现高速实时互连，各行各业将被5G赋能新应用。本报告从5G的历史、5G核心技术、5G前沿技术、5G应用场景、5G典型应用案例、5G产业链（包括5G芯片、5G手机等）及其未来发展趋势等方面作系统介绍，以共同推进5G产业发展。

福田 博士 · 日本东京工业大学

Dr. E Fukuda

Eisuke Fukudagraduated from the faculty of electrical engineeringof Tohoku University in 1979 and joined Fujitsu Laboratories Ltd., where has a30-years-long R&D experience on wireless communication systems. Since 1993,he had been engaged in research work for the 3rd generation mobilecommunications system such as W-CDMA or IMT-2000 as well as the 4th generationsuch as LTE and LTE-Advanced. In addition, he had actively been involved inglobal standardization as Vice Chairman of TSG-RAN of 3GPP from 2001 to 2005and a regular member of Japan’s delegates of ITU-R SG8 WP8F. Since 2019, he hasbeen with Tokyo Institute of Technology as SpeciallyAppointed Professor.

He has a doctoratefrom the University of Tokyo. He is a fellow of the Institute of Electronics,Information, and Communication Engineers (IEICE) of Japan and a member of theInstitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). His current interest includesthe 5G systems and the related various services.

演讲题目： 《5G，为数字化转型铺平道路》

Abstract：

G wireless technology tremendously expands itscapabilities and performances. The maximum data rate is expected to increase to10 Gbps, which means people can enjoy rich-contents without any stress. Thelatency is drastically shortened to less than 1 ms, by which new real-timeapplications such as augmented reality, various kinds of robots, and autonomousdriving would be in reality. And connected devices of 1 M/km2 can be supported,which allows full accessibility of all kinds of sensors and industrial IoTdevices. Thanks to these enhanced wireless capabilities, the new era of "DigitalTransformation" would be opened up, where human life and a way of business would be drastically reorganized and reconstructed.This presentation summarizes key features of 5G technology, some servicetrial experiments conducted in Japan using the 5G, and device trends to supportthe 5G systems in the future, especially applied to millimeter wave radiotransmission.

陶子鹏 董事长 · 库特勒自动化系统有限公司

陶子鹏，上海交通大学MBA工商管理毕业，工程师职称。

工作经历：

1994年6月-1999年3月：苏州二建五分公司水电分公司副经理

1999年5月至今：苏州市方正建设发展有限公司 董事长

2008年4月至今：苏州方正地产发展有限公司 董事长

2013年10月至今：中基（昆山）置业发展有限公司 董事长

2013年10月至今：库特勒环保科技（苏州）有限公司 董事长

2014年7月至今：桥德科技集团 董事长

演讲题目： 《中国资本并购后之库特勒发展历程》

演讲摘要：

• 库特勒区位和历史介绍：位于斯图加特南部的黑森林地区，毗邻瑞士，是德国工业的发源地。

• 我们的使命和愿景：通过不断的研发，使我们成为细分领域的首选和最可靠的供应商

• 我们所服务的领域：目前在印制线路板（PCB），光伏领域，食品机械领域和一些其他自动化单机设备。

• 库特勒设备的品质：德国品质，毫无懈怠

• 库特勒的研发团队：和德国、中国的各大高校合作开发，从中国输送工程师到德国学习他们技术的理念。

• 我们的客户：我们的客户在该领域都是排名前100的优质客户。

林定皓 资深专案处长 · 景硕科技股份有限公司

林定皓，东海大学化工系毕业，1987年从事电路板制作行业至今，兼任产业、协会顾问20余年，出版相关书籍20余本。现任景硕科技研发处先进产品技术开发、资深协理。申请专利70余项，已获得专利近40项，近年主攻特小孔、超细线、微机电应用领域的发展。近年重要成果为发展出微型马达产品并投入市场应用。

演讲题目： 《5G应用与载板制造的挑战》

演讲摘要：

5G技术五大诉求，毫米波、小蜂巢、巨量多功传输、指向功能、全双向沟通，必须采用与4G不同的技术做信息沟通。云端、自驾、物连，让未来世界能达成实时、多元、全面性互连。全球各地应用方向固然不同，但大需求是一致的。

这种高端通信技术早已存在，但广泛用于各领域则是5G时代来临的写照。面对这种高端通信需求，通信器件最大的变化是天线结构的改变与数码组件的整合，如何提升载板的特殊结构制作能力，应对5G世界的需求挑战，是业者即刻要面对的课题。

董晓军 会长 · 中国电子电路行业协会覆铜板分会

董晓军：

广东生益科技股份有限公司副总经理；苏州生益科技有限公司董事长；台湾生益科技有限公司副董事长。

中国电子电路行业协会副理事长；中国电子电路行业协会覆铜板分会会长。

中国社会科学院研究生院研究生；上海中欧国际工商学院EMBA工商管理硕士。

演讲题目： 《机遇与挑战——5G时代的电子电路基材前景和市场展望》

演讲摘要：

伴随着科学技术的进步，特别是在万物互连的到来，5G通讯将成为下一个十年电子电路产品技术和市场高速发展的新动力，高速、高频材料将在这一个发展浪潮中成为电子电路万众瞩目的半岛电竞下载官网入口苹果 。如何应对这个市场的技术挑战？作为电子电路基材的覆铜板在技术创新和产品解决方案的提供者，我们也面临着机遇与挑战。

李敬科 技术质量工程师 · 中兴通讯股份有限公司

工作经历：

2001年-2002年：华通电脑惠州有限公司，负责3mil/3mil线路开发项目

2002年-2005年：汕头超声印制板二厂，负责sample的MI、拼板、高复杂板加工、通过Sony考试板、IBM考试板加工

2006年-2011年：华为技术有限公司，负责研发了局部混压、系统HDI可靠性研究、埋铜项目开发、56层双面对压盲孔背板、微波项目开发、天线技术研究

2012年-至今：中兴通讯，负责设计厂家能力验证板、厂家问题诊断和技术质量能力提升、整合行业PCB资源。

演讲题目： 《5G的PCB技术发展和质量控制策略》

演讲摘要：

本文主要是讲5G网络的组成架构，从光模块、天线、基站和核心网的组成和技术要求。未来对5G的投资情况，以及5G加工出现的问题难点。5G核心材料的发展方向。5G光模块速率提升，PCB技术的叠加越来越复杂，因为产量小，需要高技术能力的加工供应商的出现。MIMO技术应用在天线，导致64or128组天线的出现，天线扁平化，对一致性、驻波比和相位提出了更高的要求。基站因为散热要求，以及速率要求，高速、埋铜和大尺寸PCB加工变得越来越重要。插损的研究，对高速具有很大的意义。导致材料向着非极性、低损耗树脂材料方向发展，加上无铅，分层加剧。本文讨论5G发展PCB技术和材料需求。

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