征 文!征 文!
各会员单位:
根据每年的协会工作计划,CPCA与JPCA将于今年11月5日-6日联合在华南举办“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”,本次论坛主题为“精工智造,智联未来”,现向行业公开进行论文征集。
请行业内各单位,特别是会员单位,共同关注行业的发展并参与交流,积极组织管理人员、工程技术人员等撰写相关论文,踊跃应征投稿。
中国电子电路行业协会(CPCA)
一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)
承办单位:
CPCA科学技术委员会
印制电路信息杂志社、PCB信息网
01
征文范围
(一)智能化制造
5G对PCB产品要求及解决方案
5G在终端对PCB技术要求
5G时代下新技术新材料
智能化设备或智能化生产管理系统的运用
(二)HDI板/高频高速材料/设备
挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
高速高频板的制作工艺
高速高频材料的应用市场前景及加工技术
电子互联装置新技术
(三)绿色生产新技术
三废治理和回收利用新技术
新型环保和节能工艺技术
固废处理的终端出路探讨
5G可靠性制造工艺
PCB产品质量可靠性研究综述
车载系统的可靠性研究
PCB的失效分析
PCB基材选择与对产品可靠性的影响
金属化孔的可靠性研究
(五)刚挠板加工制造技术
(六)汽车板新能源技术
(七)PCB市场与管理
PCB行业与电子信息产业市场发展趋势
人力资源、品质保证与成本节约管理之道
其他值得推行的新观念和经验
02
论文提交步骤
第一步:提交摘要
(摘要提交截止日期:2020年7月28日)
摘要提交要求:
1、论文摘要(中、英文两种文字),字数控制在500字内,要求能够清楚表述论文的中心内容,关键论点及重要性。
2、关键词(中英文)。论文题目和摘要的英文版第一个单词首字母大写,专有名词首字母大写, 英文关键词的每个单词首字母大写,英文标题下的作者姓名采用汉语拼音,首字母大写(例如王小明英文为Wang Xiaoming)。
3、公司名称和邮编要写完整。
4、作者(演讲人)必须信息:工作单位、主要工作经历、联系地址和方式、本人一寸电子版本数码彩照一张(正面端庄照且清晰度高)
第二步:提交论文全文
通过审核的论文摘要,按照以下要求撰写论文全文。
论文全文提交截止日期:2020年8月21日(如逾期未提交论文全文,则视为放弃)
论文提交要求:
1、论文全文字数不超过6000字(图表不计),论文作者不能超过五位,提交格式为MS Word格式,说明和图表等要标准的格式。
2、文章正文撰写字体一律为五号宋体,大题目(英文/中文)为四号宋体,单位和作者名字为小四号宋体,小标题为五号黑体,图注表注为五号楷体。(注意图、表清晰度要高,且应附上相应的图号、表号、图题、表题,图题放于图的下方,表题放于表的上方)。前言编号从0开始。
3、使用法定计量单位(不能用Oz、mil等,in应该用mm表示,不能写成um应该是μm);中文论文内不要夹杂英文,英文缩写应标注中文注释;论文中的化学元素符号和分子式要规范,注意下标,H2SO4不要写成H2SO4;强制性国标已明确不能使用ppm,文章中的ppm改为10-6;注意术语的表述,钻咀应为钻头、镭射应为激光、绿油应为阻焊油墨(也可在阻焊油墨前加上相应的颜色)等等。
4、作者投稿时写明联系电话、传真、地址、邮编、Email等。文稿一律用E-mail以电子文档的形式提交至CPCA科技委。
5、请提交论文的企业或个人在论文提交时务必审核好再提交,避免重复提交和出错。
(对已提交的摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回;对于被编入论文集的论文,将向作者赠送论文资料一本。对于提交的论文有推荐刊登在《印制电路信息》杂志的权力)
第三步:论文发表
论文全文提交截止日期以后,我们将组织行业专家对所有论文按先进性和创新性、实用性和效益性、表述条理性、论文结构规范性、论文词语规范性五大方面进行评审,评选出大会期间演讲论文及编入论文集的论文。被评选为演讲的论文将会以书面形式通知演讲者。
演讲者注意事项:
1、演讲论文非商业性,不能进行相关产品的直接比较。
2、中文演讲,非中文应在摘要上注明,并自行安排必要的翻译。
3、为演讲人员提供当天的免费大会票。
请将论文摘要与论文全文发送至:
联系人:任晋林
电话:021-54179011*611
传真:021-54179002
E-mail:kjw@cpca.org.cn;并注明:“CPCA Forum”
欢迎大家踊跃参与投稿!
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