【PCB信息网】11月5日讯

今天，电路板行业显得异常热闹和喜庆——

科翔股份正式在深圳证券交易所创业板上市！

另外， 备受期待的

“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”

也在深圳隆重开幕！

论坛以“精工智造，智联未来”为主题，

由CPCA和JPCA共同主办

CPCA科学技术委员会承办，

吸引了业界大咖、行业专家以及PCB精英共300多人出席现场，

大家共聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果。

图｜论坛会由CPCA常务副理事长黄志东主持

图｜CPCA理事长由镭在论坛会上发表致辞

由理事长表示，这次论坛主题是帮助我们制造业企业如何能更加好地拥抱未来，在智能化和大数据以及工业互联网这些方面能有所建树。今天上午，新一届理事会和监事会领导班子产生了，在今后，协会会继续加强在业内上下游产业链学界、研发机构以及政府更广泛的联系。他预祝论坛顺利成功，也预祝电路板行业在这种困难的、充满不确定的时期，仍然能够确定性地发展和进步。

图｜JPCA会长小林俊文特别为论坛录制了视频

因疫情原因，日本相关代表不能亲临现场，JPCA会长小林俊文特别为论坛录制了视频。他代表JPCA对会议召开表示祝贺，并祝贺CPCA成立三十周年。他提到，因为疫情肆虐，世界各国很多大型活动都被迫取消，中国则在较短时间内取得了疫情的有效控制， 各项经济活动也迅速恢复正常 给他们带来战胜疫情的信心。他指出，在抗击疫情上，CPCA给JCPA给予了很大的帮助，他郑重感谢这份中国情谊。

本次论坛开幕式特别邀请了四位重磅嘉宾做了精彩分享，内容涵括5G PCB、5G覆铜板、智能制造中的信息安全等业者热切关注的领域，精彩纷呈。

中兴通讯股份有限公司材料质量专家级工程师李敬科给大家带来了《5G PCB的现在和未来》的分享。他指出，未来PCB技术主要集中在高频、高速、高密、高性能和低成本，需要关注高频和高速材料、散热技术、信号处理和高厚径比。

广东生益股份有限公司总工程师曾耀德跟大家从板材的角度分析了《5G覆铜板技术与发展趋势》。

无锡市同步电子科技有限公司首席科学家顾健则着眼于智能制造中的信息安全给大家带来了精彩分享，主要从智能制造、数字工厂、工业互联网；智能制造面临的安全风险和典型案例；智能制造信息安全体系及实施路径以及智能制造信息安全支撑及关键认识几个方面展开详细论述。

图｜太阳控股株式会社常务执行董事CDO（首席数字化负责人）俵辉道

此外，太阳控股株式会社常务执行董事CDO（首席数字化负责人）俵辉道通过视频的方式和大家讲述了《日本DX（Digital Transformation）的状况与太阳控股的举措》。讲话中，他主要分享了日本企业数字化转型状况以及公司目前在数据化转型所采取的措施。

毫无疑问，这是一场智者之间的思想碰撞；一场学者之间的学习分享；一场精英之间的切磋交流，更是一场业内之间的携手共创。

正如华为最近发布的一则短片所言：在一起，就可以。相信有这么多一直上下求索的PCB人一起向前，中国电路板行业定将更加繁荣发展。

（温馨提醒：明天还有多场精彩专题，敬请留意）

PCB信息网作为活动支持媒体现场特别报道