演讲题目：

《PCB这十年——产业回顾与展望》

演讲题目：

《改革开放四十年中国半导体行业的发展和未来》

任振川，中国半导体行业协会信息部主任，高级工程师、高级分析师。长期从事电子信息产业的政策、市场、技术、管理的研究工作。先后被工信部运行局、产业司、电子司、发改委高技术司、商务部外贸司、国开行、中国电子信息行业联合会、中科院、国家密码局等多家单位聘为半导体行业专家，参与了多项国家集成电路产业政策、重大集成电路工程的起草工作。并为发改委组织出版的《新引擎启动：“十二五”期间战略性新兴产业发展回顾》、《2016-2017战略性新兴产业发展展望》、工信部组织出版的《中国电子信息产业统计年鉴（综合篇、软件篇）》撰写集成电路产业文章。

沈庆芳

沈庆芳，臻鼎科技控股股份有限公司董事长、鹏鼎控股(深圳)股份有限公司董事长&首席执行官

经历：

• 中国输出入银行科长

• 亚洲证券股份有限公司副总经理

• 太平洋证券股份有限公司执行副总经理

• 亚洲财务顾问股份有限公司总经理

• 理想大地股份有限公司总经理

• 耀文电子工业股份有限公司总经理

• 鸿扬创业投资股份有限公司投资副总

• 臻鼎科技控股股份有限公司董事长（2005.1.1-迄今）

简建生

演讲题目：

《5G对线路板制作的影响和安美特的解决方案》

简建生，现任安美特（中国）化学有限公司电子部OEM经理，是拥有超过20年电子和电路板的经验的资深专家。

姜旭高

演讲题目：

《PCB市场转型时的不确定性和机遇》

姜旭高，拥有台湾国立清华大学材料科学与工程学士学位，美国NotreDame大学冶金工程硕士学位，美国俄亥俄州（Ohio）州立大学陶瓷工程博士学位，以及美国俄亥俄州克利夫兰州立大学高级工商管理硕士学位。

在电子产业里对材料特性，新产品和流程工艺发展，研发管理，以及技术市场有着丰富的经验。他在电子材料，封装，和流程工艺领域拥有专利，奖项，和专业论文。

他在1998年2月成为Prismark合伙人。主要负责Prismark在亚洲市场的开发，以及从事对日本，台湾，中国大陆，韩国，新加坡，和其他亚洲国家电子产业的研究。在过去的15年里，Prismark在电子，半导体，封装，组装，PCB，和材料领域已和很多公司建立合作和服务关系。另外，Prismark也为亚洲主要金融机构提供投资方面的咨询和服务。

Rob

演讲题目：

《未来半导体芯片封装技术》

Professor Rob Fastenau，国际著名半导体集成电路专家、教授、博士生导师、荷兰皇家骑士 Knightof the Order of Oranje-Nassau。

现任：

• 荷兰代尔夫特理工大学 TU Delft – 集团董事会 -董事/副校长。

• 负责国际对外事务

曾任：

• 荷兰代尔夫特理工大学 TU Delft （前：荷兰皇家工程学院）- 电子工程学院 院长。

• 荷兰FEI电子显微镜科技公司（现：赛默飞世尔 ThermoFischer） – 副总裁，总经理

• 荷兰皇家飞利浦半导体 Royal PhilipsSemiconductor – 光电研发部，总经理。荷兰皇家飞利浦半导体 Royal PhilipsSemiconductor – 半导体材料部，总经理。

• 学术背景：半导体物理博士。