中国大陆晶圆产能,即将赶超日本

PCB信息网 2021-07-17 264次浏览 0条评论
2021年中国晶圆产能将超过日本

7月17日消息,市场调研公司IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能统计,如下图所示。


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从上图看,截至2020年12月,中国台湾地区的晶圆产能最高,占据世界总产能的21.4%。排在第二位的是韩国,占据世界总产能的20.4%。值得一提的是,中国大陆排在第四位,仅次于日本之后,产能只差0.5%。PCB资讯微信公众平台了解到IC Insights预计2021年中国晶圆产能将超过日本。中国大陆2010年晶圆产能占比首次超过欧洲,2016年首次超过ROW地区产能,2019年首次超过北美产能。


中国台湾地区的晶圆产能在2011年超越日本后,于2015年超越韩国成为第一。IC Insights预计,中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区(增长约3.7%)。



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