6成芯片设备商面临零件不足,导致半导体制造设备交期出现延迟
2021年中国晶圆产能将超过日本
台湾某老牌晶圆代工厂近期提前将2021年第2季度的部分8寸代工产能以“竞标”的方式
德国硅晶圆制造商Siltronic AG表示,其正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判