据分享，2022年我国电路板行业在经营市场需求下行、供应链受扰等压力下仍然保持增长，全年实现总营收3416亿元，同比增长3.5%，全球占比55.5%，连续17年全球第一。随着电路板技术持续向高密度、互联高频高速、小型轻薄等方向发展，封装基板、高密度互联线路板、挠性电路板和多层板等高阶产品在5G、互联网、人工智能等领域的需求量为产业发展带来了很大的发展机遇。

牛博士指出，当前产业价值链在不断重构，未来产业发展将面临许多风险和挑战，因此产业创新的基础需要大力加强 ，转型的需求也十分迫切。据介绍，未来三年，他们将进一步实施制造强国战略，着力提升产业供应链韧性和安全水平，积极应对产业风险和挑战，加快推动产业高质量发展。

演讲主要从“十四五”规划纲要对数字化发展要求、数字产业的发展趋势、如何把握数字化产业机遇展开。

他指出，当前要加快中国式现代化，对数字产业发展提出新要求、新任务和新使命。据分享，全球产业发展主导权之争愈加激烈，围绕产业链、供应链、创新链、价值链的争夺，深刻影响全球产业布局和国际产业合作；而数字产业领域高端材料、高端工艺、高端软件、先进算法框架等已经成为各国在数字产业领域比拼角逐的重要领域；为了确保本国产业安全，大国的产业管理已经从整体产业管理政策向产业链管理政策延伸，企图提升全产业链条管理能力。

演讲中他提出加大研发投入，强化技术创新、推进工业强基夯实产业根基、挖掘场景应用，布局新兴需求、加快标准化建设，强化质量把控、强化企业合作，打造产业生态等建议，内容十分丰富。

本次专题报告从最新新能源汽车补贴政策、新能源汽车的最新技术进展、中国新能源汽车出口前景分析、汽车E/E构架演变趋势、新能源汽车芯片国产化的发展等内容展开，让大家对于新能源汽车的最新态势有了进一步的了解。

本次专题演讲主要从产品差异与产品开发差异、汽车电子和消费类电子产品的特征、汽车电子产品的要求、未来需求等几个方面展开。

他指出，柔性电子已成为当代主要的科学技术。演讲通过手机演变、折叠屏手机增量预测及主要品牌、折叠屏手机发展历程、折叠屏手机市场规模等内容分析， 层层递进剖析这些对于FPC等产品带来的机遇和挑战。

徐晔先生的《觉醒智造原力，助力行业数字化发展》主题演讲主要从企业管理为什么要智能化、智能化过程中要注意哪些问题、推行方法、如何改善等内容展开论述，让大家对于企业的智能化管理有了更进一步的认识。

刘述峰先生的《《未雨绸缪欲何往——走出国门投资的若干探讨》专题演讲，则从中国PCB企业走出国门的若干尝试、美国对华经贸关系的调整以及对于出国投资带来的影响、美国去化后对中国贸易的依存度、美国制造业回归、中国台湾行业企业这些年对于东南亚投资的关注、实行等内容展开分享，据台湾工业技术研究院所作的《东南亚、印度电子产业观测与电路板南向布局评估》中，评价各个国家投资环境用以下五个维度：

*劳工市场（薪资、供给……）

*电路板市场需求

*供应链完整

*电路板厂商布局状况

*国家政策发展

他指出，可用劳动力总量作为评价参考，并强调，出国投资更要关注工程师资源。

其深入浅出的分析和分享给与会者带来很多有参考价值的经验。