2023
2023中日秋季
国际PCB技术/信息论坛
2023年11月7日~8日
中国·深圳
论坛详情
时间地点
时间:2023年11月7日至8日
9:30-17:30
地点:深圳机场希尔顿逸林酒店
深圳市宝安区航城大道66号
组织单位
主办单位:
中国电子电路行业协会CPCA
一般社团法人日本电子回路工业会JPCA
承办单位:
CPCA科学技术工作委员会
媒体支持:
《印制电路信息》杂志社
PCB信息网
主旨论坛嘉宾介绍
(一)
徳永 弘樹
Hiroki Tokunaga
董事長Chairman
味之素(上海)化学制品有限公司
Ajinomoto Shanghai Specialty Chemicals Co., Ltd.
先进封装材料—味之素堆积膜ABF
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