为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台，由中国电子电路行业协会和一般社团法人日本电子回路工业会共同主办，将于11月7日至8日在深圳召开以“科技创新，智造前行”为主题展开的“2023 中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”。
会议相关内容告知如下，欢迎广大工程技术人员、管理人员以及关注电子电路行业发展人士能在此刻齐聚一堂，共同探讨和分享技术经验与新成果！
时间 | 2023年11月7日~8日 9:30~17:30
地点 | 深圳机场希尔顿逸林酒店
深圳市宝安区航城大道66号
主办单位 |中国电子电路行业协会CPCA
一般社团法人日本电子回路工业会JPCA
承办单位 |CPCA科学技术工作委员会
媒体支持 |《印制电路信息》杂志社
PCB信息网
开幕式及主旨论坛
2023/11/7
二楼 大宴会厅
13:30-14:30 2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会开幕式
14:30-15:20 面临当前全球经济低迷，日本PCB对未来的评估与动向
高原 邦夫 事务局长 • 一般社团法人日本电子回路工业会
15:20-15:50 汽车电子特征以及对PCB的期望
杨晓建 原技术副总裁 • 博世中国投资有限公司
15:50-16:05 工业大模型及落地应用
黄锋 产品委员会联席主席/工业产品部总经理 • 百度智能云
16:05-16:10 茶歇
16:10-17:00 先进封装材料—味之素堆积膜ABF
徳永弘树 董事长 • 味之素（上海）化学制品有限公司
17:00-17:30 面向后摩尔时代先进封装器件可靠性研究进展
陈义强 研究员 • 工业和信息化部电子第五研究所
* 具体日程以当天为准
分论坛
2023/11/8
二楼大宴会厅1
电路设计与载板技术
09:30-09:55 高速PCB差分插入损耗影响因素研究
许伟廉 • 博敏电子股份有限公司
09:55-10:20 高精度阻抗设计与管控研究
雷璐娟 • 重庆方正高密电子有限公司
10:20-10:45 PCB差分过孔阻抗仿真研究
王鹏 • 无锡深南电路有限公司
10:45-11:10 10层FCBGA载板的制作关键技术研究
王立刚 • 深圳市强达电路股份有限公司
11:10-11:35 ABF封装载板激光盲孔斜度提升
郭耀强 • 广州兴森快捷电路科技有限公司
11:35-12:00 铜柱法协同高导热介质提升封装基板散热能力提升研究
徐小伟 • 珠海越亚半导体股份有限公司
特种板与HDI技术
13:30-13:55 高多层厚铜电源板关键技术研究
黄克强 • 深圳市博敏电子有限公司
13:55-14:20 特殊凹腔印制板压合阻胶方案研究
付艺 • 珠海方正电路板发展有限公司
14:20-14:45 用于封装内电源的高Q值印制电路板集成磁芯功率电感器
贾维 • 电子科技大学材料与能源学院
14:45-15:10 水平沉铜树脂塞孔板盖帽不良影响因素研究
王佐 • 胜宏科技（惠州）股份有限公司
15:10-15:35 超薄铜箔对精细线路制作的影响
徐友福 • 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
15:35-16:00 基于MSAP技术的精细线路间渗镀短路改善研究
廉治华 • 惠州市金百泽电路科技有限公司
16:00-16:25 多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究
吴劲伦 • 生益电子股份有限公司
2023/11/8
二楼大宴会厅2
检测技术与智能制造
09:30-09:55 生产过程对PTFE板材DK的影响因素研究
赵康 • 生益电子股份有限公司
09:55-10:20 PCB半成品阻抗到成品阻抗的变化探讨
李泰巍 • 珠海中京电子电路有限公司
10:20-10:45 化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定
袁锡志 • 深南电路股份有限公司
10:45-11:10 RFID技术在PCB智能工厂的应用方法探讨
陈锐 • 汕头超声印制板公司
11:10-11:35 缺陷管理系统在封装载板中的应用
李雯彦 • 武汉新创元半导体有限公司
11:35-12:00 基于Minitab的数据分析和可视化系统的设计与开发
余云龙 • 广州广合科技股份有限公司
电镀涂覆技术
13:30-13:55 电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究
谢平令 • 电子科技大学
13:55-14:20 PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究
何念 • 广东利尔化学有限公司
14:20-14:45 先进封装表面金属化研究
杨彦章 • 光华科学技术研究院（广东）有限公司
14:45-15:10 不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
王颖 • 深圳市正天伟科技有限公司
15:10-15:35 大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究
尹国臣 • 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
15:35-16:00 双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
林章清 • 广东天承科技股份有限公司
16:00-16:25 基于仿真手段的全板电镀铜厚极差优化研究
陈柳明 • 深南电路股份有限公司
2023/11/8
二楼大宴会厅3
挠性与刚挠结合板技术
09:30-09:55 多个空腔软硬结合板层间可靠性影响因素研究
朱光远 • 生益电子股份有限公司
09:55-10:20 挠性电路板的弯折性能研究
曹广盛 • 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
10:20-10:45 软硬结合板非导通孔到图形对位能力研究
许明齐 • 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
10:45-11:10 刚挠板软板区域揭盖方法研究
吴攀 • 广州广合科技股份有限公司
11:10-11:35 关于阻胶膜制作软硬结合板的方案研究
周源伟 • 珠海中京元盛电子科技有限公司
11:35-12:00 刚挠结合板钻孔披锋改善研究
陈起平 • 惠州市金百泽电路科技有限公司
日资企业专场
13:30-14:20 松下电子材料-高速材料和开发技术介绍
阿部 智之 研发所长 • 松下电子材料（广州）有限公司
14:20-15:10 感光性防焊油墨的介绍
三木祯大 部长 • 株式会社田村制作所/上海祥乐田村电化工业有限公司
15:10-15:35 湿式喷砂技术介绍及加工实例
高翔 • 磨考株式会社
15:35-16:25 汽车电子点胶的解决方案
石黒 秀雄 副总经理 • 武蔵高科技（香港）有限公司
16:25-16:50 HIOKI最新的电气检测解决方案
郭汉岭ATE部主管 • 日置（上海）测量仪器有限公司
具体日程以当天为准
