他在致辞中主要分享了在行业管理方面的思考和认识。他指出,在消费和经济下行的环境下,电子制造业的发展确实有一些放缓,但从相关数据来看,相关企业第三季度的情况比起上半年而言已经舒展了不少,整体展望今年的电子信息产业仍然有望取得正向增长。同时他强调,当前的电子信息产业已经深入泛化到国民经济的每一个门类,因此即使当前行业面临不少困难和挑战,对于行业的发展前景仍然抱有强烈信心。
提及电子电路行业,他表示,在众多压力和挑战下,行业总体仍然保持平稳,技术创新的探索依然在加快,面向汽车电子、工控、人工智能、数据中心等方面的技术进步和创新也在加强,而当前行业进行中的“大浪淘沙”,也许将促进行业的创新力度以及集中度。
他在致辞中指出,我们行业的发展情况是整个电子信息产业的“晴雨表”,行业的订单情况也反映整个电子信息产业的发展情况,并且具有一定的前瞻性指标。当前,行业围绕能源电子这一领域(新能源汽车、电池、光伏等)的主力厂商发展势头相对较为猛烈。
由理事长在讲话中还特别强调创新对于未来发展的重要性。他认为未来的创新是“软硬结合”的;是开放的、国际化的;同时为了满足客户的需求,需积极建设新的创新生态。他表示,相信在政府的坚定支持下, PCB企业家们将极大发挥自身的灵活和坚韧性,推动行业高质量发展。
他在讲话中对疫情期间CPCA给予的防控物资方面的帮助表达了由衷的感谢,并表示希望通过两个协会之间加强合作,推动行业创新发展。
其后,数位嘉宾分别围绕PCB的技术现状与发展趋势、日本的社会与PCB发展、汽车电子对PCB的期望、工业大模型及落地应用等内容进行精彩分享。
中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子电路行业协会副理事长陈长生教授级高工给大家带来《印制电路技术现状及发展趋势》的主题分享。他指出,随着电子信息技术的发展,印制电路技术在不断改进提高,未来围绕5G甚至更高频率通信技术加速变革和“后摩尔时代”集成电路制造和封装工艺的进步,印制电路技术呈现快速迭代的发展态势,新材料、新工艺和新设备将不断涌现。
一般社团法人日本电子回路工业会JPCA事务局长高原邦夫则从日本的社会状况、线路板的生产情况以及行业发展方向等内容展开分享了《日本的社会与技术》主题演讲。
博世中国投资有限公司原技术副总裁杨晓建给大家带来《汽车电子特征以及对PCB的期望》专题分享。
百度智能云产品委员会联席主席/工业产品部总经理黄锋则作了《工业大模型及落地应用》专题分享。
味之素(上海)化学制品有限公司董事长德永弘树分享《先进封装材料-味之素堆积膜ABF》
工业和信息化部电子第五研究所研究员陈义强分享《面向后摩尔时代先进封装器件可靠性研究进展》。
除此之外,本次创新发展大会还开设了汽车电子、绿色环保、智能制造、封装基板四大半岛电竞下载官网入口苹果 专场论坛,并特别构建产业链成果展示区,通过新技术、新产品、新需求的展示及剖析,优化行业核心及潜力业务场景的需求和痛点,梳理企业在新业态趋势引领下的转型思考,打造了一场开放创新、合作共享的高水平科技盛会,与会者受益匪浅,纷纷点赞。
(11月8日还将有多场技术专题分论坛以及半岛电竞下载官网入口苹果 专场论坛精彩呈现,敬请期待!)
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