将销售给下游电子电路材料相关企业,用于PCB的导电体
近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整,目前覆铜板订单充足,产能饱满
目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔,并已完成出货,并将持续推进高端HDI用铜箔