普天科技研发制作的88层半导体封装测试板顺利完成产品评测
我国PCB行业发展整体趋势与全球PCB行业趋势基本相同
《关于下达2022年江西省新产品试制计划的通知》要求
鼎泰高科今日上市
光华科技VFP22填孔方案能解决划伤问题
大亚湾比亚迪三期F6厂房发生火情
日本PCB产额25个月来首度陷入萎缩
全球封装基板生产基地主要为日本、韩国、中国台湾和中国大陆
晶圆代工龙头台积电表示,将持续投资中国台湾
长远规划,多家PCB及上游大厂在持续规划于东南亚建立产能