《刚挠结合板挠性区空腔污染的解决与研究》

吴爱国 · 珠海杰赛科技有限公司

《高频多层刚挠结合板制作技术》

江赵哲 · 湖南维胜科技有限公司

《多种不等厚局部台阶槽刚挠结合板工艺优化研究》 

赵相华 · 惠州市金百泽电路科技有限公司

《柔性电路板基板覆盖膜镭射开窗的工艺研究》 

叶天保 · 广州美维电子有限公司

《软硬结合板PP偏位问题研究及改善》 

黄大维 · 生益电子股份有限公司

《挠性板柔软度及抗撕裂影响因素研究》

朱光远 · 生益电子股份有限公司

《AI技术在PCB行业的应用》

谢勋伟 · 汕头超声印制板（三厂）有限公司

《封装基板工厂智能化防错系统设计与应用的研究》

彭广胜 · 武汉新创元半导体有限公司

《APS在智能工厂的应用》 

刘京通 · 深圳市金百泽电子科技股份有限公司

《APS在封装基板智能工厂的设计与应用》 

倪镁芬 · 武汉新创元半导体有限公司

《智能化排刀准备：钻孔工序自动化升级的关键技术与实践》 

刘蓉蓉 · 广州广合科技股份有限公司

《PLM与大数据技术协同下的PCB工程效率与质量革新》

任军成 · 珠海方正科技高密电子有限公司

《高速光模块金丝键合失效研究》

刘江 · 广州杰赛电子科技有限公司

《35及50μm激光盲孔加工技术的加工工艺开发》

蔡尧 · 汕头超声印制板（二厂）有限公司

《AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究》 

叶大杰 · 江门崇达电路技术有限公司

《HDI盲孔加工工艺研究》 

严冰 · 广州广合科技股份有限公司

《45μm微盲孔成孔工艺研究》 

黄大维 · 生益电子股份有限公司

《封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究》

王振 · 广州兴森快捷电路科技有限公司

《基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估》

赵鹏 · 上海格麟倍科技发展有限公司

《多物理场耦合研究HDI板通孔电镀铜》

冀林仙 · 运城学院

《化学沉铜的铜渣问题改善研究》 

何念 · 硕成集团广东利尔化学有限公司

《挠性PCB精细线路化学镍金加工能力提升研究》 

高德萌 · 无锡深南电路有限公司

《超高厚径比电镀加工技术研究》 

江会交 · 九江明阳电路科技有限公司

《mSAP图形填孔电镀薄板框的研究》

张杰芳 · 广州美维电子有限公司

《高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究》

钟明君 · 重庆方正高密电子有限公司

《Mini LED灯珠载板45μm焊盘间距制作研究》

许伟锚 · 汕头超声印制板（二厂）有限公司

《喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用》

李亚东 · 天津普林电路股份有限公司

《一种改善图形位置精度的工艺方法》 

付康 · 胜宏科技（惠州）股份有限公司

《多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究》 

许校彬 · 惠州市特创电子科技股份有限公司

《超高铜厚超细间距平面线圈基板技术研究》 

吴允栋 · 福莱盈电子股份有限公司

《新一代高速服务器主板BGA共面度研究》

吴克威 · 广州广合科技股份有限公司

《5G通讯产品背钻加工技术研究》

杨润伍 · 珠海方正科技高密电子有限公司

《基于未来网络及无线通信应用的材料解决方案》

広川 祐樹 经理 • 松下机电株式会社电子材料事业部郡山材料研究所

《最先端半导体Package基板电气检查的动向（FC-BGA/TGV/TSV/RD L/interposer 检查）》

郭汉岭 助理经理 • 日置（上海）测量仪器有 限公司